台灣電子產業，下一個 Big Thing
物聯網為本屆MWC展重點
根據工研院預估，物聯網未來應用廣泛將帶動感測元件及電源管理IC需求成長，預估2014年全球感測器與店員管理IC的總產值將達425億美元，至2018年時可達607億美元，相當於4年後產值增1.4倍，在今年的MWC世界通訊大展，已正式納入參展重點產業。
由於台灣具備半導體製造、封裝及設計的能力，因此物聯網商機對台灣半導體產業無疑一個未來可以發展的新亮點。物聯網的概念就是將所有物件藉由無線通訊串聯在一起，其主要架構為物件的感測、通訊傳輸與雲端運算所組成，由於近年行動通訊已建立良好通訊基礎，因此未來物聯網的發展將著重在感測器與電源管理等相關IC產品研發。
發展和建設物聯網是刺激資訊消費的重要手段，將搭乘智慧城市建設東風快速發展。物聯網是以豐富形式存在的泛在網絡，將在智慧物流、移動商務、食品溯源、智慧家居、智慧城市管理等領域廣泛應用，這些領域的建設將帶動ic卡、rfid電子標簽、nfc智慧手機、移動pos機、軟件平臺等相關領域it投入。
張忠謀董事長觀察，像是Google Glass這些穿戴式裝置，以及智慧家庭等相關產品，都與物聯網有關，物聯網這個構想很可能就是下一個「Big Thing」。張忠謀指出，物聯網產業最賺的公司「不會是半導體公司」，而是能夠整合整個系統的公司，像是Amazon、Google、華為、Cisco、中國阿里巴巴這些企業最有崛起的機會。他預估，物聯網相關商機可望於未來5~10年間發酵。
惟張忠謀表示，半導體雖不會是物聯網趨勢中最賺錢的公司，不會是這個「新世界的紅人」，不過無論是哪一家公司脫穎而出，都將需要半導體產業的支撐。
而半導體產業跨入物聯網可留意三個方向，一是利用先進封裝技術，將不同製程、功能晶片，封裝成單一晶片，可降低成本但功能更強大；二、微機電感測元件將是物聯網對外的重要媒介，且可利用SiP技術，整合MEMS與邏輯IC；三是超低功耗技術，要找出比現在手機功耗再低一○倍的技術。
張董事長也說，半導體產業的下一個機會？他則點名是物聯網(IoT)相關商機，而台灣半導體產業要掌握這波商機，就要掌握系統級封裝、低功耗、感測器等三大技術，那未來物聯網的世界，將會是一個相當美麗的世界。
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